用染色與滲透分析五金專用焊錫絲焊點(diǎn)失效 對(duì)于BGA類型的五金專用焊錫絲焊點(diǎn)的裂紋，一般顯微鏡以及X光透視都無(wú)法檢測(cè)到，即使切片也不知從哪切起，這時(shí)就用到了染色與滲透技術(shù)。這是一種簡(jiǎn)單實(shí)用的焊點(diǎn)缺陷定位技術(shù)，可惜是破壞性的，但是可以得到裂紋或空洞分布以及裂紋開(kāi)裂界面的重要信息。其基本原理與方法是，通過(guò)將PCBA樣品置于紅色的染色液中，讓染色液充分滲透到有裂紋或孔洞的地方，取出干燥后強(qiáng)力垂直剝離已經(jīng)焊上的元器件，其引線腳與焊盤將從有裂...
X射線能譜分析焊錫絲焊點(diǎn)失效 我們上篇所說(shuō)的掃描電鏡（SEM）一般都是配有X射線能譜儀分析焊錫絲、焊錫條焊點(diǎn)失效的原因。當(dāng)高能的電子束撞擊樣品表面時(shí)，表面物質(zhì)的原子中的內(nèi)層電子被轟擊逸出，外層電子向低能級(jí)躍遷時(shí)就會(huì)激發(fā)出特征X射線，不同元素的原子能級(jí)差不同，所發(fā)射的特征X射線就不同，因此，可以將樣品發(fā)出的特征X射線作為化學(xué)元素成分分析。 在焊錫絲焊點(diǎn)的分析上，能譜儀主要用于焊點(diǎn)金相組織...
用掃描電子顯微鏡分析環(huán)保低溫焊錫絲失效原因 在環(huán)保低溫焊錫絲與其他環(huán)保焊錫絲焊點(diǎn)或互連的失效分析方面，掃描電子顯微鏡主要用來(lái)做失效機(jī)理的分析，具體說(shuō)來(lái)就是用來(lái)觀察環(huán)保低溫焊錫絲焊點(diǎn)金相組織，測(cè)量金屬間化合物，進(jìn)行斷口分析、可焊性鍍層分析以及錫須分析測(cè)量。與光學(xué)顯微鏡不同，掃描電鏡所成的是電子像，因此，只有黑白兩色；并且掃描電鏡的試樣要求導(dǎo)電，對(duì)非導(dǎo)體和部分半導(dǎo)體需要進(jìn)行噴金或噴碳處理，否則電荷聚集在樣品表面就影響樣品的...
無(wú)鉛免洗焊錫絲如何選擇化學(xué)浸銀和化學(xué)浸錫涂覆層 化學(xué)浸銀因銀層平整、銀層本身與無(wú)鉛免洗焊錫絲兼容性好、導(dǎo)電性良而受歡迎。但在焊接過(guò)程中產(chǎn)生大量的界面微孔和氣泡導(dǎo)致無(wú)鉛免洗焊錫絲焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠；同時(shí)由于與ENIG有相似的“賈凡尼”效應(yīng)，發(fā)生焊盤腐蝕，如導(dǎo)線連接盤處銅發(fā)生電化學(xué)遷移而腐蝕斷裂的典型不良等。這類涂覆層通常與配方材料以及表面涂覆工藝參數(shù)控制有關(guān)，其他焊錫絲在焊接化學(xué)浸銀涂覆層時(shí)要多加注意。 ...
無(wú)鉛、無(wú)鹵印制板與焊錫絲等工藝輔料的兼容性問(wèn)題 由于印制板阻礙焊劑和焊盤的表面涂覆層可能還會(huì)與焊錫絲、助焊劑、清洗劑以及三防漆等工藝輔助材料存在不兼容的問(wèn)題，因而必須考慮印制板與上述這些無(wú)鉛無(wú)鹵工藝輔料的兼容性。因此會(huì)將印制板與待用的工藝輔料，如焊錫絲、助焊劑、焊錫條、三防漆（適用時(shí)）模擬焊接后再進(jìn)行電化學(xué)遷移（ECM）測(cè)試，評(píng)估其腐蝕性和電絕緣性能，以考察印制板與焊錫絲等工藝輔料的兼容性，避免出現(xiàn)測(cè)試或評(píng)估的結(jié)果，選用兼容性好的...
無(wú)鉛環(huán)保焊錫條如何選擇PCB焊盤涂覆層 目前無(wú)鉛環(huán)保焊錫條的無(wú)鉛工藝常用的PCB涂覆層中，HASL、OPS、ENIG最為常見(jiàn)。這些涂覆層各有優(yōu)缺點(diǎn)，在選擇這些涂覆層時(shí)，要兼顧成本、板材類型、焊接工藝所用的助焊劑等工藝材料，以及工藝次數(shù)等，做到材料兼容、工藝適應(yīng)性好。 HASL涂覆層由于與焊接用的無(wú)鉛環(huán)保焊錫條兼容性好、成本低而受歡迎，而且焊接后的焊點(diǎn)強(qiáng)度較高、可靠性好，即便是空焊盤，由...
國(guó)產(chǎn)焊錫絲無(wú)鉛工藝發(fā)展趨勢(shì) 國(guó)產(chǎn)焊錫絲無(wú)鉛工藝下一步發(fā)展關(guān)鍵取決于無(wú)鉛焊料的發(fā)展，由于現(xiàn)在的無(wú)鉛焊錫絲中包含較高比例的貴金屬銀，而且相應(yīng)的資源也越來(lái)越匱乏，導(dǎo)致無(wú)鉛焊料的成本越來(lái)越高。要想無(wú)鉛化能夠得到健康而順利地發(fā)展，必須解決無(wú)鉛焊料的成本問(wèn)題，并且同時(shí)好需要兼顧到產(chǎn)品的可靠性。另外，國(guó)產(chǎn)焊錫絲無(wú)鉛焊點(diǎn)的可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)還有許多問(wèn)題沒(méi)有解決，導(dǎo)致高可靠性要求的產(chǎn)品一時(shí)無(wú)法推廣無(wú)鉛化，因此可靠性問(wèn)題有將是一個(gè)研究的焦點(diǎn)和熱點(diǎn)。無(wú)鉛焊...
無(wú)鉛焊錫條如何選擇PCB板材 無(wú)鉛焊錫條選擇的PCB板材首先要符合相關(guān)法規(guī)。在此基礎(chǔ)上，根據(jù)產(chǎn)品的不同級(jí)別、不同可靠性要求、產(chǎn)品應(yīng)用的環(huán)境、可制造性，以及兼顧成本等方面來(lái)考慮和選擇，確定后按照產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或國(guó)內(nèi)外發(fā)布的各類標(biāo)準(zhǔn)對(duì)其性能參數(shù)進(jìn)行評(píng)估，評(píng)估通過(guò)后方能投入使用。注意有無(wú)鉛要求的不一定有無(wú)鹵要求，所以要根據(jù)實(shí)際要求來(lái)選擇。為了滿足無(wú)鉛焊錫條的需要，避免在實(shí)際應(yīng)用中，將不能耐高溫的無(wú)鹵基材誤用于無(wú)鉛工藝中...
焊錫絲公司如何選用綠色制造用印制電路板 目前無(wú)鉛或無(wú)鹵化的綠色制造工藝帶來(lái)的質(zhì)量與可靠性問(wèn)題層出不窮，因此焊錫絲公司對(duì)電子產(chǎn)品基礎(chǔ)零部件的印制板的選用尤為重要。選用無(wú)鉛印制板，焊錫絲公司首先要考慮其高溫相容性。高溫帶來(lái)的問(wèn)題如翹曲變形、起泡分層、孔銅斷裂等，因此要求PCB板材有較高的Tg、較高的Td、較低的CTE；當(dāng)焊錫絲公司的環(huán)保焊錫絲有無(wú)鹵要求時(shí)，大量的鹵化物阻燃劑的替代填充劑使得ＰＣＢ的脆性、硬度增加...
無(wú)鉛高溫焊錫絲給ENIG涂覆層帶來(lái)的挑戰(zhàn) 無(wú)鉛高溫焊錫絲的焊接工藝給ENIG涂覆層帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。對(duì)于ENIG涂覆層來(lái)說(shuō)，由于浸金層是一層很薄的多孔性的沉積層，同時(shí)如果在鎳層酸性浸金鍍液或工藝控制失控，焊盤底層鎳更易出現(xiàn)氧化腐蝕，因此在無(wú)鉛高溫焊錫絲的無(wú)鉛焊接工藝中，由于鎳層氧化腐蝕產(chǎn)生“黑焊盤”的失效屢有發(fā)生。而如果ENIG焊盤Au層太厚，Au易與焊料中的Sn形成AuSn4脆性的金屬間化合物，如停留在焊...